ポリマーシステム・シュミレーションを実現する最先端のCAEソフトソフトウェア『SIGMASOFT®』です。ゴム・エラストマー、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の成形支援ツールとして、設計品質の向上、開発リードタイムの短縮、開発コストダウンを実現させます。


ゴム・エラストマーモジュール
『SIGMASOFT®』のゴム・エラストマーモジュールは、射出成形工程においてゴムの射出開始~脱型後の収縮変形まで、金型における熱影響とゴム挙動の3次元解析を実現しています。下記のような結果を解析可能です。詳細はお問い合わせください。
- 最適射出温度および圧力解析
- コールドランナ解析
- インサート温度解析
- ヒータ、冷却チャンネル最適配置解析
- 発熱・架橋反応解析
- 金型周辺環境温度影響を考慮した解析
- マルチサイクル金型温度分布解析
- ランナ通過時せん断発熱解析
- 電熱ヒータ電力量最適解析
- キャビティ内壁スリップ率機能付解析
- 電熱ヒータのP I 制御解析
- ジオメトリ間熱移動解析
- ランナ内部材料滞留時間、滞留域解析
- 射出圧力および加硫圧力・型締解析
- インサートを含むゴムの充填
- 充填解析 ジェッティング
- 充填解析 ウェルドライン生成
- ウェルドライントレーサ機能
- ウェルドライン境界機能
- 加硫中の保圧機能
- ゴムと金型またはインサートとの接触圧
- ゴム加硫(架橋)度分布と進捗状況
熱可塑性樹脂モジュール
『SIGMASOFT®』の熱可塑性樹脂モジュールは、射出成形工程において熱可塑性樹脂の射出開始~脱型後の収縮変形まで金型における熱影響と挙動の3次元解析を実現しています。下記の様な結果を解析可能です。詳細は弊社までお問い合わせください。
- 最適射出温度および圧力解析
- 電熱ヒータ電力量最適解析
- インサート温度解析
- ランナ通過時せん断発熱解析
- 保圧・冷却解析
- キャビティ内壁スリップ率機能付解析
- マルチサイクル金型温度分布解析
- ジオメトリ間熱移動解析
- ホットランナ解析
- 電熱ヒータのP I 制御解析
- マルチコンポーネント解析
- エジェクタ脱型解析
- 収縮・反り解析
- 金型内収縮・接触圧・応力解析
- 結晶化解析
- 電熱ヒータと冷却管の最適配置解析
- 樹脂流動解析
- トレーサーパーティクル機能
- ホットランナ解析
- ウェルドライントレーサー機能
- マルチコンポーネント解析
- マルチコンポーネント収縮・反り解析
- 金型内収縮・接触圧・応力解析
- エジェクタ脱型解析
熱硬化性樹脂モジュール
『SIGMASOFT®』の熱硬化性樹脂モジュールは、射出成形工程において熱硬化性樹脂の射出開始~脱型後の収縮変形まで金型における熱影響と挙動の3次元解析を実現しています。下記のような結果を解析可能です。詳細はお問い合わせください。
- 最適射出温度および圧力解析
- エア・ガスベント解析
- インサート温度解析
- 繊維配向解析
- 発熱・架橋反応解析
- ヒータと冷却チャンネル最適配置解析
- マルチサイクル金型温度分布解析
- 電熱ヒータのP I 制御解析
- 電熱ヒータ電力量最適解析
- ランナ通過時せん断発熱解析
- ジオメトリ間熱移動解析
- アニーリング解析
- マルチコンポーネント解析
- 結晶化解析
- 充填解析・充填時間分布
- トレーサーパーティクル機能
- 樹脂架橋反応温度解析
- 繊維配向解析
- アニーリング機能
- マルチコンポーネント解析
- 固定金型マルチサイクル解析
- 可動金型マルチサイクル解析